ASML есть, передовых чипов мало: зачем ЕС Chips Act 2.0

Нидерландская ASML продает машины, на которых производят самые современные процессоры мира. Остальные этапы этой цепочки Европа контролирует гораздо слабее. 24 сентября министры промышленности ЕС обсуждают Chips Act 2.0 — второй за три года крупный проект для полупроводниковой отрасли. Чтобы понять, зачем Брюсселю понадобилась новая попытка, достаточно пройти весь путь современного чипа от проекта до готового процессора.

Первый Chips Act привлек €52 млрд — но цепочка осталась дырявой

Первый European Chips Act вступил в силу в 2023 году после пандемийного дефицита полупроводников, который показал, насколько быстро остановка нескольких заводов в Азии может ударить по европейскому автопрому и другим отраслям.

Результат у него есть. Еврокомиссия оценивает объем мобилизованных публичных и частных инвестиций более чем в €52 млрд, а число созданных или ожидаемых прямых и косвенных рабочих мест — примерно в 46 тыс. В ЕС появились пять пилотных линий, где компании могут тестировать новые процессы и разработки до массового производства.

Цель при этом была гораздо амбициознее. ЕС поставил задачу довести свою долю в мировом производстве передовых и устойчивых полупроводников до 20% к 2030 году. Европейская счетная палата в 2025 году пришла к выводу, что при нынешней траектории достичь этого крайне маловероятно: ее прогноз давал ЕС около 11,7% мировой полупроводниковой цепочки создания стоимости к концу десятилетия.

Свежий impact assessment к Chips Act 2.0 смотрит на более широкий показатель — долю выручки во всей полупроводниковой цепочке создания стоимости. В базовом сценарии она составляет 11,7% в 2023 году и 11,6% в 2030-м. Инвестиции растут, новые объекты появляются, а положение Европы на мировом рынке почти не меняется.

Причина становится понятнее, если пройти цепочку целиком:

идея и архитектура → программы для проектирования → дизайн → оборудование и материалы → изготовление чипов на пластине → сборка, упаковка и тестирование → готовое устройство.

До фабрики чип еще надо придумать

Современный процессор сначала существует на экране инженера. Разработчики используют IP-блоки — готовые элементы архитектуры, которые можно встроить в более крупный дизайн, — и EDA-программы для проектирования, моделирования и проверки микросхемы. Fabless-компания может разработать чип без собственной фабрики и заказать производство другому предприятию.

Здесь европейская позиция значительно слабее, чем в производстве оборудования.

По оценке Еврокомиссии на данных за 2023 год, на ЕС приходилось около 0,3% мировой выручки сегмента semiconductor IP и 0,8% fabless-сегмента. В pure-play foundry — фабриках, которые производят чужие разработки на заказ, — европейская доля составляла около 0,9%. В оборудовании для производства полупроводников она достигала 27,9%.

Европейский перекос хорошо виден уже в этих четырех цифрах: 27,9% мировой выручки оборудования против 0,9% foundry, 0,8% fabless и 0,3% IP.

23 сентября немецкое агентство SPRIND и создаваемое нидерландское NADI запустили совместную программу AI-Native Chip Design. Ее задача — использовать ИИ, чтобы сократить разработку специализированных процессоров с нескольких лет до недель и довести проекты до стадии, пригодной для производства. Нидерландская сторона выделяет на программу €40 млн.

Германия и Нидерланды, таким образом, вкладываются именно в этап, который начинается еще до фабрики.

ASML контролирует ключевой станок — но станок еще не чип

Нидерландская ASML производит литографические системы, которыми рисунок будущей микросхемы переносится на кремниевую пластину. Компания остается единственным коммерческим поставщиком передовых EUV-систем. Reuters оценивал ее долю всего мирового рынка литографического оборудования в 2025 году примерно в 94%.

Следующее поколение — High-NA EUV — делает положение ASML еще заметнее. Одна такая система стоит порядка $400 млн. 8 сентября Intel и ASML сообщили, что High-NA уже используется на отдельных этапах серийного производства Intel. На этих системах обработали более миллиона пластин — во время сертификации и тестирования оборудования, исследований и производства отдельных слоев процессоров. TSMC, Samsung и SK Hynix также готовятся использовать High-NA.

Роль оборудования в нидерландской полупроводниковой индустрии RTVI разбирал отдельно: оборот отрасли за шесть лет вырос более чем вдвое, до €45,6 млрд.

Сама ASML чипы не производит. Для их выпуска нужны также установки для нанесения и удаления материалов, травления, измерений, контроля дефектов и десятков других операций. Еврокомиссия прямо отмечает, что лидерство ASML соседствует с европейской зависимостью от американских и японских поставщиков в других категориях оборудования.

Фабрику можно построить в Германии — технология все равно может быть тайваньской

Это хорошо видно в Дрездене. 14 сентября на строящейся фабрике ESMC прошел Richtfest: основной корпус проекта довели до стадии завершенного каркаса. Завод оценивается примерно в €10 млрд, из которых до €5 млрд может составить государственная поддержка Германии. Производство планируют начать в 2027 году.

ESMC — совместное предприятие тайваньской TSMC и европейских Bosch, Infineon и NXP. TSMC принадлежит 70%, остальные партнеры владеют по 10%.

Завод рассчитан прежде всего на автомобильную промышленность и другие индустриальные применения. Он будет работать с техпроцессами 28/22 и 16/12 нм — важными для европейского спроса, но далекими от передовой логики, на которой сегодня строятся самые мощные AI-ускорители.

Фабрика стоит в Германии, немецкое государство готово вложить в нее до €5 млрд, в проекте участвуют три крупные европейские компании, а ключевой производственный партнер и технология приходят с Тайваня.

Такой проект действительно переносит мощности ближе к европейским заказчикам, но одновременно показывает разницу между выпуском чипов внутри ЕС и контролем самой технологии.

После фабрики чип еще надо упаковать

После изготовления чипов на пластине кристаллы нужно отделить, соединить, упаковать и протестировать. Для современных AI-систем эта часть цепочки становится особенно важной: несколько вычислительных кристаллов и высокоскоростная память могут собираться в один сложный модуль.

В impact assessment Еврокомиссии доля ЕС в мировом независимом сегменте OSAT — outsourced assembly, test and packaging — по выручке округляется до 0,0%. Европейская доля мировых мощностей assembly, test and packaging оценивается примерно в 3%.

Chips Act 2.0 поэтому предлагает расширить поддержку first-of-a-kind проектов на всю цепочку — вплоть до упаковки и других этапов, которые раньше получали меньше внимания по сравнению с крупными фабриками.

У памяти своя параллельная полупроводниковая цепочка. DRAM, NAND и HBM сами являются отдельными видами чипов. Высокоскоростная HBM стала критичной для современных AI-ускорителей, а Европа не относится к ведущим мировым производителям памяти.

Большой AI-процессор в результате зависит сразу от нескольких специализированных цепочек.

Где Европа сильна

У Европы остается крупная и сильная полупроводниковая отрасль, просто ее позиции распределены по рынку очень неравномерно. Infineon, STMicroelectronics и NXP работают с автомобильными микроконтроллерами, силовой электроникой, аналоговыми чипами, сенсорами и промышленными решениями. Еврокомиссия относит к европейским сильным сторонам analog- и RF-компоненты, sensors и MEMS, power semiconductors, microcontrollers и silicon photonics.

Мировой рынок тем временем быстро меняется.

Когда первый Chips Act готовили после ковидного дефицита, одним из главных вопросов было обеспечить европейские автомобильные и промышленные заводы достаточным количеством микросхем. Теперь новый спрос все сильнее формируют AI, дата-центры и высокопроизводительные вычисления.

Еврокомиссия ожидает, что к 2030 году мировой рынок полупроводников достигнет примерно €1,37 трлн, а связанные с искусственным интеллектом компоненты обеспечат около 70% его прироста.

Европа может сохранять сильные позиции в исторически важных для себя сегментах и одновременно отставать в той части рынка, которая растет быстрее всего.

Chips Act 2.0 ищет европейскому чипу покупателя

Первый Chips Act в значительной степени работал со стороной предложения: пилотными линиями, исследованиями, фабриками и инвестициями. Теперь Еврокомиссия хочет значительно сильнее задействовать спрос.

Среди предложений — Demand Accelerators, которые должны связывать разработчиков чипов с отраслями-покупателями, расширение инновационных госзакупок и увязка полупроводниковой стратегии с будущими дата-центрами, облачными платформами и AI Gigafactories. Для стратегических проектов предлагается ускоренная процедура выдачи разрешений — максимум 12 месяцев.

После лаборатории и фабрики нужен заказчик, который купит новую микросхему в достаточном объеме. Без такого спроса перспективная разработка рискует остаться демонстрационной технологией вместо коммерческого производства.

Chips Act 2.0 ставит задачу определить, в каких звеньях почти полная зависимость от внешних поставщиков становится стратегическим риском, а где достаточно диверсифицировать поставки и сохранить международное сотрудничество.

24 сентября Совет ЕС проводит политическое обсуждение проекта. Еврокомиссия внесла предложение 3 июня; до принятия регламента ему еще предстоит пройти законодательную процедуру с участием Совета и Европарламента.

ASML хорошо показывает масштаб этой задачи: рядом с одним почти незаменимым европейским звеном Брюсселю предстоит усилить другие части цепочки.